ローム株式会社 | 研究公募

助成財団
ローム株式会社（ろーむかぶしきがいしゃ）
研究公募

助成詳細
■1新領域分野
1-1.AIや統計的手法などデータサイエンス応用による各種課題解決技術・上記技術を活用したパワーエレクトロニクス素子特性解析および回路の動作解析
・自然言語解析等による技術レポート、営業レポート、アンケート、人事データ等を元にした特徴解析
・行動科学、心理学、人間科学の手法による社内レポート、アンケート、人事データ等を元にした課題探索
・AI技術を使用した新しい制御手法に関する技術（モーターやDC/DCコンバータなど）
1-2.テラヘルツ波などの電磁波を利用した各種アプリケーション技術、計測技術
・共鳴トンネルダイオード（RTD）を用いた応用システム開発
・テラヘルツ波アプリケーション（イメージング、センシング、分析・計測技術など）の開発
1-3.工法技術の探索・RemoteEpitaxyを用いたSiC複合基板、及び2Dmaterialsに関するプロセス技術、デバイス技術の開発
・SiC上に昇華成長したGrapheneの性状同定技術、性状制御技術、各種アプリケーション技術
・化合物半導体から成るRemoteEpi膜を工業的にPeelする際の要素技術、複合基板作製の要素技術
・基板上に高純度SiC厚膜を応力フリーで形成する技術、応力評価技術
1-4.新規ロボット制御技術
・構造、行動、神経系を主とした生物模倣技術・地図を使わない自律走行技術NoMaDbot™を使ったアプリケーション技術
1-5.自由提案テーマ
・いずれにも含まれない、研究開発の活性化やエレクトロニクス技術の発展につながる応募者独自の視点に基づく提案
■2実装研究分野
2-1.異種材料接合の信頼性技術の探求
・半導体パッケージにおける強度信頼性評価技術の研究
・樹脂と金属間の接合メカニズムの研究
2-2.半導体パッケージにおける計算技術の開発
・第一原理計算・分子動力学法を活用した接合原理の研究
・接合部の信頼性・劣化試験の機械学習を含む新規解析による短時間化の研究
・ワイヤボンディング・ダイボンディング材の寿命予測
2-3.新規接合技術の開発
・自己修復材料の研究開発
・各種界面へのナノインターロッキング技術の研究
2-4.冷却器技術の開発
・高放熱のための水冷器設計技術の研究
・空冷化の高放熱設計技術の研究
2-5.自由提案テーマ
・上記いずれにも含まれない、この分野における応募者独自の視点に基づく提案
■3MEMS研究分野
3-1.圧電・MEMS技術を用いた材料・素子開発とアプリケーション開発
・高性能ピエゾ薄膜材料の研究開発（弾性波、アクチュエータ、センサ用途）
・RFフィルタデバイス、タイミングデバイス向け材料・素子開発
・PMUT（圧電MEMS超音波トランスデューサ）向け材料・素子開発
・アクチュエータ、センサデバイスなどのアプリケーション開発
3-2.圧電体シミュレーション技術
・応力・流体・故障解析　シミュレーション技術
・弾性波デバイスのシミュレーション技術
3-3.圧電・MEMS信頼性技術の探求
・圧電材料の高品質化
・故障解析技術
・検証・評価手法に関する技術
3-4.ガスセンサ
・ガスセンサの評価技術
・可燃性混合気中のマイクロヒーターの着火シミュレーション
3-5.自由提案テーマ
・上記いずれにも含まれない、この分野における応募者独自の視点に基づく提案
■4パワーエレクトロニクス研究分野
4-1.パワーエレクトロニクス、スイッチング電源回路に有用な受動素子(コンデンサ、インダクタ)
4-2.受動素子を活用した新規回路トポロジー
4-3.パワーエレクトロニクス素子、回路動作に関するシミュレーション技術
4-4.パワーエレクトロニクスにおけるノイズ抑制技術
4-5.パワーデバイスのゲート駆動技術
4-6.モータ・インバータ駆動システムシミュレーション技術
4-7.自由提案テーマ
■5LSI研究分野
5-1.T-CADデバイス設計
・高耐圧DMOSデバイス設計技術、高信頼性DMOSデバイス設計技術
5-2.モータ制御技術
・小規模ハードウェアで実現する、AIを用いたモータ制御アルゴリズムに関する技術(非線形補償/周期外乱制御/故障診断)
5-3.オンデバイス学習AI技術
・オンデバイス学習AI技術を活用した半導体デバイスの故障予測
5-4.回路技術
・低電力かつ高精度のアナログ／Mixed-Signal回路の研究
・SynthesizableADC（合成可能なADコンバータ回路の研究）
5-5.LSIテスト・評価
・AIを活用したテスト(アダプティブテスト手法/KGD分類手法)
・高精度アナログICの低コストテスト手法
5-6.自由提案テーマ
・上記いずれにも含まれない、この分野における応募者独自の視点に基づく提案
■6生産技術研究分野
6-1.半導体を含む電子部品に関連する組立技術
6-2.半導体を含む電子部品生産工場の生産技術
6-3.自由提案テーマ
・上記いずれにも含まれない、この分野における応募者独自の視点に基づく提案
■7研究開発の環境改善・活性化分野（小規模の試験調査となる可能性があります）
7-1.研究開発活動の環境改善
・動作負荷軽減などの作業安全への定量的なアプローチによる調査試験
7-2.研究者の知的活動の活性化
・心理学や住環境面からのアプローチによる調査研究
7-3.自由提案テーマ（人文科学、社会科学、医療保健運動科学などを含みます）
・上記いずれにも含まれない、この分野における応募者独自の視点に基づく提案

金額など
採択予定は5件程度

応募資格
大学・高等専門学校および公的研究機関に所属している研究者（個人またはグループ）であって、応募時点で、研究期間の初年度に大学・高等専門学校および公的研究機関に所属する事が見込まれる方。

年齢制限　
地域制限　
助成期間　4月から1年間
　その他　最長3年間
応募方法　電子メール