AGC | AGCリサーチコラボレーション制度

助成財団
AGC （えーじーしー）
AGCリサーチコラボレーション制度

助成詳細
Ａ．材料・部材（及びその関連技術）<br>
（1）熱制御材料断熱、遮熱、放熱<br>
（2）フッ素系高分子材料<br>
（3）光学材料・部材光制御、調光、光学設計<br>
（4）電気化学材料・部材蓄電、ポストLIB、固体電解質、EV、FCV、水電解<br>
（5）通信部材アンテナ、回路基板、高周波部材、センサ、光電融合技術<br>
（6）半導体プロセス及びその部材パワー半導体、量子コンピュータ、微細化、集積化、省電力化、プロセス材料<br>
（Ｚ）その他、画期的な物性を有する材料・部材<br>
Ｂ．表面の高付加価値化<br>
（1）表面形状の制御・改質・計測分析技術<br>
（2）微細凹凸付与・高耐久・平滑化技術<br>
（Ｚ）その他、表面・界面に関する画期的技術<br>
C．商品・応用技術<br>
（1）ライフサイエンス技術バイオ医薬品製造プロセス、バイオ医薬品生産宿主、診断部材<br>
（2）デジタル技術量子コンピュータ活用、オールフォトニクスネットワーク、プロセスインフォマティクス、デジタルプラットフォーム・R&D・マニュファクチュアリング<br>
（3）ガラスおよびガラス複合材料の応用<br>
（Ｚ）その他、当社保有シーズの応用に関連する技術<br>
D．環境・サステナビリティ関連技術<br>
（1）GHG削減に関する技術A(1)(4)のほか、再エネ・創エネ・水素エネ・風力/潮力発電・人工光合成・CCUS・DACなどの部材や技術、クリーンガス燃焼技術<br>
（2）リサイクル、リユースに関する技術<br>
（3）次世代エネルギー技術SMR・核融合発電用の部材や技術<br>
（Ｚ）その他、環境・サステナビリティに関する画期的技術<br>
E．製造・製造プロセス技術<br>
（1）次世代ものづくり技術C(2)のほか、サステナブルプロセス、次世代生産技術・プロセス技術<br>
（Ｚ）その他、製造・製造プロセスに関する画期的技術<br>
Ｚ．上記に当てはまらないが、AGCにコラボを提案したい画期的な技術

金額など
採択時に当社が研究機関に支払う研究費用は､｢ｴﾝﾄﾘｰｺﾗﾎﾞ｣(EC)は年間200万円以内×1年間､｢ｽﾃｯﾌﾟｱｯﾌﾟｺﾗﾎﾞ｣(SC)は年間2千万円以内×最長3年間を目安とします｡今回ご応募いただくのはECのみで､SCに直接ご応募はできません｡ECとして原則10件程度を採択予定です

応募資格
国内の国公立私立大学、公的研究機関等に所属する研究者。複数の研究者の参加によるチーム研究の場合には、代表者から応募いただきます。

年齢制限　
地域制限　
助成期間　4月から原則として1年間
その他　ECを進める中で、当社の技術ニーズまたはシーズと強くマッチした場合には、SCとして新たな契約の下で最長3年間の大型共同研究を実施します。
応募方法　オンライン