募集内容

パッケージに関わる研究

助成内容

パッケージに関わる研究を対象とします。

特に、従来にない斬新な発想や枠組みで取り組む研究、パッケージに関する認識や研究活動に新たな広がりや深みをもたらすことが期待される研究、パッケージ分野の環境対策に関する研究を優先的に対象とします。

A：パッケージ材料と機能

A-1.デザイン設計あるいはIoTなどの技術を活用し、従来よりも多くの情報伝達（消費者への商品情報の伝達・物流業者による管理情報の伝達）が可能となるパッケージ（物理的な表示面積拡大、ナノテクなど非可視での機能化技術、IoT活用などによる選択的情報伝達、エレクトロニクスによる表示機能）

A-2.物流工程での破損なく、少ない材料使用量で内容物を効果的に保護可能なパッケージ（過剰包装を防ぐエコデザイン、緩衝材、易分離を可能とする表面改質技術）

A-3.食品ロス削減を目指したバリア性とリサイクル性に優れるパッケージ（ハイバリア材料、リサイクル可能設計のバリア材技術、易分離機能をもつバリア材加工技術）

B：パッケージとヒューマンファクター

B-1.安全性を向上させたパッケージ（内容物の誤使用、誤飲の防止）

B-2.視認性を向上させたパッケージ（店頭での販売促進力のアップ、認識しやすいパッケージ、脳科学を応用したパッケージ）

B-3.マーケティングにおけるパッケージ

C：パッケージグ機械及びシステム

C-1.作業者にやさしいパッケージング機械・システムの開発、最適化（新たな印刷技術、溶剤や薬剤を使用しない接着粘着加工技術や印刷技術、AIや自動化による熱・エネルギー低減可能な機械制御に関する研究を応用した包装方法）

C-2.パッケージング機械・ロボット・システムによる少⼈化

C-3.労働⼈⼝減少に対応したロボット・システムによる無⼈化⼯場構想

D：パッケージ分野における環境対策

D-1.環境負荷低減材料を使用したパッケージ（バイオプラスチック加工技術、環境低負荷型高分子合成法・成形法、再生材加工適正向上）

D-2.環境負荷低減デザインのパッケージ（材料使用削減デザイン、軽量化、リサイクル可能設計）

D-3.パッケージの環境負荷を低減するリサイクルシステム（マテリアルリサイクル、ケミカルリサイクル技術、解重合触媒、パッケージのLCA、グリーンマーケティング）

D-4.輸送効率の良いパッケージ

E：パッケージの新展開

E-1.時代変化に対応するパッケージ（Eコマース時代のパッケージ、ドローンによる輸送に適したパッケージ、AIを利用したパッケージデザイン、IoT技術を使用・応用したパッケージ）

E-2.トポロジーを利用したパッケージ、構造力学を利用した新形態のパッケージ

E-3.これまでになかったパッケージの対象・用途・方法などに関する新規の概念やアイデア

E-4.これまでになかった新しい形態のパッケージ

F：その他（A-Eに当てはまらない分野）

金額・採択件数の詳細

■助成額:助成額:1200万円(3年間合計)<br>
■採用数:5件<br>
※1年ごとに継続審査あり

助成期間

4月から3年

応募方法

オンライン