募集内容

半導体

助成内容

・当社製品である半導体製造装置に関する技術やデバイス・ウェーハ製造プロセスのニーズに適合する研究

・上記に関連し、将来的な当社の事業領域への貢献が期待される独創的なアカデミックな視点のシーズ技術の研究
＜KeyWords＞薄膜・表面界面物性、構造・機能材料、プラズマ応用、シミュレーション工学、分析・計測技術、化学プロセス、新材料、生産技術工学、センサー・制御、コンピューター・知能情報処理、創・省エネルギー、カーボンニュートラル

金額・採択件数の詳細

大型研究：年間1500万円以内（3年間総額4500万円上限）
中型研究：年間500万円以内（3年間総額1500万円上限）
小型研究：年間150万円以内（3年間総額450万円上限）

助成期間

4月1日より1年を単位とし最長3年間