募集内容

AGC株式会社の技術ニーズ・シーズに関連した研究

助成内容

Ａ．材料・部材（及びその関連技術）

（1）熱制御材料断熱、遮熱、放熱

（2）フッ素系高分子材料

（3）光学材料・部材光制御、調光、光学設計

（4）電気化学材料・部材蓄電、ポストLIB、固体電解質、EV、FCV、水電解

（5）通信部材アンテナ、回路基板、高周波部材、センサ、光電融合技術

（6）半導体プロセス及びその部材パワー半導体、量子コンピュータ、微細化、集積化、省電力化、プロセス材料

（Ｚ）その他、画期的な物性を有する材料・部材

Ｂ．表面の高付加価値化

（1）表面形状の制御・改質・計測分析技術

（2）微細凹凸付与・高耐久・平滑化技術

（Ｚ）その他、表面・界面に関する画期的技術

C．商品・応用技術

（1）ライフサイエンス技術バイオ医薬品製造プロセス、バイオ医薬品生産宿主、診断部材

（2）デジタル技術量子コンピュータ活用、オールフォトニクスネットワーク、プロセスインフォマティクス、デジタルプラットフォーム・R&D・マニュファクチュアリング

（3）ガラスおよびガラス複合材料の応用

（Ｚ）その他、当社保有シーズの応用に関連する技術

D．環境・サステナビリティ関連技術

（1）GHG削減に関する技術A(1)(4)のほか、再エネ・創エネ・水素エネ・風力/潮力発電・人工光合成・CCUS・DACなどの部材や技術、クリーンガス燃焼技術

（2）リサイクル、リユースに関する技術

（3）次世代エネルギー技術SMR・核融合発電用の部材や技術

（Ｚ）その他、環境・サステナビリティに関する画期的技術

E．製造・製造プロセス技術

（1）次世代ものづくり技術C(2)のほか、サステナブルプロセス、次世代生産技術・プロセス技術

（Ｚ）その他、製造・製造プロセスに関する画期的技術

Ｚ．上記に当てはまらないが、AGCにコラボを提案したい画期的な技術

金額・採択件数の詳細

採択時に当社が研究機関に支払う研究費用は､｢ｴﾝﾄﾘｰｺﾗﾎﾞ｣(EC)は年間200万円以内×1年間､｢ｽﾃｯﾌﾟｱｯﾌﾟｺﾗﾎﾞ｣(SC)は年間2千万円以内×最長3年間を目安とします｡今回ご応募いただくのはECのみで､SCに直接ご応募はできません｡ECとして原則10件程度を採択予定です

助成期間

4月から原則として1年間

応募方法

オンライン

注意事項

ECを進める中で、当社の技術ニーズまたはシーズと強くマッチした場合には、SCとして新たな契約の下で最長3年間の大型共同研究を実施します。